Pembangunan pabrik Intel di Ohio kini dikebut secara masif oleh perusahaan setelah manajemen memutuskan untuk menggelontorkan bonus lembur yang menggiurkan bagi para pekerja. Langkah strategis ini diambil guna memastikan proyek kompleks pabrik raksasa seluas 1.000 akre tersebut dapat berjalan sesuai jadwal dan siap beroperasi penuh untuk produksi volume tinggi pada tahun 2031. Fasilitas mutakhir ini nantinya dipersiapkan secara khusus untuk menggarap simpul proses era Angstrom yaitu 18A dan 14A.
Selain menggenjot fisik pabrik, kemajuan positif juga terlihat dari teknologi pengemasan tingkat lanjut milik perusahaan yaitu EMIB-T yang diklaim siap menantang dominasi kompetitor. Teknologi EMIB-T ini menawarkan efisiensi biaya yang jauh lebih kompetitif jika dibandingkan dengan solusi penawaran CoWoS-L milik TSMC. Dengan tingkat hasil produksi paket yang kini telah mendekati angka 90 persen, Intel optimistis bisa mulai menawarkan solusi pengemasan inovatif tersebut secara massal pada tahun 2027.
Related Stories
Suka dengan Artikel Ini?
Dapatkan lebih banyak cerita menarik dengan berlangganan newsletter kami. Gratis!
SubscribeKendati demikian, perusahaan masih harus menghadapi tantangan tersendiri terkait hasil substrat yang saat ini masih tertahan di kisaran 50 persen. Komponen substrat tersebut untuk sementara waktu masih menjadi hambatan utama dalam rencana ekspansi layanan pengemasan volumetrik EMIB-T secara besar-besaran. Pihak mitra penunjang seperti Unimicron menegaskan bahwa platform ini masih berada di tahap awal sehingga peningkatan kecepatan produksi serta perbaikan hasil tetap menjadi prioritas utama.
Secara keseluruhan, berbagai angin segar ini mulai berpadu dan menunjukkan bahwa lini masa pengembangan teknologi semikonduktor Intel berada di jalur yang tepat. Kombinasi antara percepatan konstruksi pabrik di Ohio dan keunggulan struktural pada teknologi pengemasan 3D diyakini mampu menarik minat para pelanggan cip AI yang sensitif terhadap biaya produksi.